ZOWIE智威桥堆(软桥) 5A 1000V 超溥贴片桥堆-LSR50M-Z4PAK-S
ZOWIE智威桥堆(软桥) 5A 1000V 超溥贴片桥堆-LSR50M-Z4PAK-S
特性
无卤型
玻璃钝化芯片
符合RoHS产品要求
无铅芯片形式，无铅损
低功耗，高效率
大电流能力
塑料包装具有保险商实验室可燃性
94年分类v-0
应用程序
交流/直流电源
通信设备
机械数据
箱:玻璃钢基材包装，环氧底料填充
端子:镀纯锡(无铅);
可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。
极性:激光打标符号
发布时间：2023-04-19
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