超溥2A桥堆-Z4GP20JLH-Z4PAK-台湾ZOWIE智威

特性

无卤型

内部结构采用GPRC(玻璃钝化整流芯片)内部

符合RoHS产品

无铅芯片形式，无铅损伤

功耗低，效率高

大电流能力

塑料包装符合保险商实验室可燃性等级94V-0

专利ZPAKTM封装技术

应用程序

交流/直流电源

通信设备

机械

外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料

端子:纯镀锡(无铅)，

可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。

极性:激光打标符号

重量:0.11克

包装

每13" (330mm±2mm)卷5000件

每箱2卷

每箱5盒