Z4GP60MH-Z4PAK-D-ZOWIE轻薄小体积6A整流桥堆
Z4GP60MH-Z4PAK-D-ZOWIE轻薄小体积6A整流桥堆
特性
无卤型
内部结构采用GPRC(玻璃钝化整流芯片)内部
符合RoHS产品
无铅芯片形式，无铅损伤
功耗低，效率高
大电流能力
塑料包装符合保险商实验室可燃性等级94V-0
专利ZPAKTM封装技术
应用程序
交流/直流电源
通信设备
机械数据
外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料
端子:纯镀锡(无铅)，
可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。
极性:激光打标符号
重量:0.29克以上翻译结果来自有道神经网络翻译（YNMT）· 通用场景
逐句对照
发布时间：2023-04-17
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