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超溥2A桥堆-Z4GP20JLH-Z4PAK-台湾ZOWIE智威
发布时间： 2023-04-14 14:19 更新时间： 2023-04-14 14:19
超溥2A桥堆-Z4GP20JLH-Z4PAK-台湾ZOWIE智威
特性
无卤型
内部结构采用GPRC(玻璃钝化整流芯片)内部
符合RoHS产品
无铅芯片形式，无铅损伤
功耗低，效率高
大电流能力
塑料包装符合保险商实验室可燃性等级94V-0
专利ZPAKTM封装技术
应用程序
交流/直流电源
通信设备
机械
外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料
端子:纯镀锡(无铅)，
可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。
极性:激光打标符号
重量:0.11克
包装
每13" (330mm±2mm)卷5000件
每箱2卷
每箱5盒
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